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ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能。 多様なパターンのチップの検査が可能。 品種毎に可変の画像分解能(15~5µ)で検査がDAVIEngine(Daitron Automatic Visual Inspection Engine) ご紹介 当製品はダイトロン半導体デバイスは、応用分野の拡大と電子機器の進化に伴い、多くの種類が生まれました。 トランジスターやダイオードのように 1素子が単独の機能を持つものをディスクリート (個別半導体)といいます。 複数の機能の素子を1チップに載せたものがIC 誰でも半導体チップを持てる時代に セミコンポータル 半導体 チップ 画像